晶圓研磨切割

目前擁有TskPG300RM研磨機、DiscoDFD840研磨機、TskAD300TX劃片機、DISCO/DFL7160激光切割機等進口半導體設備，可對4寸、6寸、8寸、12寸晶圓進行研磨切割，其中4寸、6寸、8寸晶圓產能7000片/月，12寸晶圓產能2000片/月。

DISCO/DFL7160晶圓激光開槽技術：目前是半導體封裝，最前沿技術，主要開槽目的是提高產品的切割品質，及生產效率。金剛石切透前先用DFL7160開槽，能有效解決后續金剛石刀片切割的背崩，正崩，芯片暗裂等致命品質事故。大大提高產品的切割品質。主開槽6、8、12寸晶圓。

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